行业应用
鞋类创新与生产应用的 SLS 3D 打印
SLS 可用于鞋楦、模具概念、鞋类硬件和晶格设计的评估。TPM3D 的鞋底应用能力已进入量产阶段,具体牌号、结构、后处理与验收范围按项目确认,不能仅凭设计影像推导性能或产量。
内容复核:2026年10月23日

应用难点与评审范围
- 外形、配合、装配与功能试验需要区分验证目标。
- 刚性鞋楦、模具与柔性组件有不同的材料要求。
- 晶格结构需要清粉、粘合及后处理通道。
可评估的零件方向
这些是需求示例,不代表每种材料和结构均通过验证。
- 鞋楦样件
- 晶格鞋底设计
- 模具概念
- 鞋类硬件与卡扣
- 配合检验工装
材料与后处理
PA12 可作为通用候选,PA11 可在重视延展或冲击表现时比较;填充尼龙与柔性材料需分别核对确切牌号、填料或硬度方法、方向、环境和后处理状态。材料家族名称并不保证成品表现。查看材料选择。
DFM 与验收清单
- 区分外观、装配、功能和穿着试验样件。
- 确认晶格、清粉、粘合区域及后处理尺寸变化。
- 说明尺码、左右版本、目标数量和具体验收需求。
询价请提供 CAD、版本、数量、关键界面、载荷、环境、后处理、检验要求与目标日期。数量、价格和交期在项目评审后确认;有结果时注明样件、方法、环境和验收范围。
晶格鞋类 DFM 与验证指南从需求到制造评审
明确本次零件用于外形、装配、功能试验或终端使用。先约定验证问题与验收标准,再安排材料、打印、后处理和检验。
查看 SLS 打样与制造服务TPM3D 鞋底应用:已进入量产阶段
TPM3D 已确认自身鞋底应用能力进入量产阶段。具体材料牌号、结构、后处理与验收条件按项目确定。鞋楦、模具、直接打印鞋底及后续加工属于不同应用路线,应分别评审。